Mikrofügen

In der konventionellen Mikroklebetechnik stößt man immer wieder an die Grenzen der Einsatzfähigkeit. Zum einen ist die minimale Größe der Substrate begrenzt, zum anderen arbeitet man häufig mit nicht batchfähigen Klebsystemen. Problematisch ist vor allem die zu lange Zeitdauer, bis die Anfangsfestigkeit erreicht ist. Ein neuartiges Mikrofügeverfahren und die Möglichkeit eines batchfähigen Klebstoffauftrags ist durch den Einsatz von nicht viskosen Schmelzklebstoffen möglich. Schmelzklebstoffe sind trocken vorbeschichtbar, es sind sehr kleine Dosiervolumina möglich (Femtoliterbereich) und die Prozessgeschwindigkeit liegt bei wenigen Millisekunden.

konventionell dispenster viskoser Klebstofftropfen	Schmelzklebstoffkugel

Durch den Einsatz unterschiedlicher Basispolymere (thermoplastisch, Temperatureinsatzbereich 50-200°C; oder strukturell nachvernetzend, Erweichungspunkt: 80-150°C, Temperaturbeständigkeit: 100-220°C) eröffnen sich eine Vielzahl von Einsatzmöglichkeiten. Zur Anwendung kommen dabei unterschiedliche Auftragsverfahren:

	diskrete Klebstoffkugeln, platziert in Gruben oder auf definierten Strukturen
	flächiger Pulverauftrag, dabei kann die Fixierung durch Laserstrahlung erfolgen
	konturierte Folien, gegriffen und ortsgenau platziert

Erste Applikationen konnten im Bereich der Mikrosystemtechnik umgesetzt werden.

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