Thermografie

Aktive Thermografie 

Qualitätssicherung spielt in der Klebtechnik eine entscheidende Rolle. Aktive Thermografieverfahren ermöglichen es, die erzielte Qualität der Klebung in vielen Anwendungsgebieten der Klebtechnik zerstörungsfrei und schnell zu prüfen. Für die breite Vielfalt der Anwendungen steht eine Reihe von aktiven Thermografieverfahren zur Verfügung.

:: Ultraschall-Anregung  Ultraschallangeregte Burst-Phasen-Thermografie  Ultraschallangeregte Lockin-Thermografie

:: Blitz-Anregung  Optischangeregte Puls-Phasen-Thermografie  Optischangeregte Lockin-Thermografie

Nichthaftende Grenzflächen, “Kissing Bonds”

LKT-Delamination	partielle Verunreinigung, Öl

Der erfolgreiche Einsatz der Technik wird durch Forschung und Dienstleistung kontinuierlich auf neue Klebstoffsysteme und Substrate ausgedehnt.
Hierzu werden bekannte Defektmechanismen künstlich in die Klebschicht initiiert. Neben den Defekten werden Substrat- und Klebschichtdicke als ebenfalls wichtige Parameter dieser zerstörungsfreien Prüfverfahren variiert.
Im realen Testbetrieb eignet sich das Verfahren besonders zum Abgleich mit Testergebnissen intakter Referenzproben.

Passive Thermografie

Ergänzend zu den mechanischen Prüfverfahren können Thermografie-Sequenzen von Probekörpern während der Prüfung erstellt werden. Bereiche erhöhter mechanischer Beanspruchung werden in den resultierenden Wärmebildern visualisiert.

Geklebtes Hut-Profil während hochdynamischer (Crash) Prüfung

Die Wärmebildsequenz des Hut-Profils zeigt Erwärmungen im Bereich der konstruktiven Klebung (links und rechts) sowie in den Kanten der Falten/Beulen Bildung.

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